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面对亚洲厂商的竞争,美国的补贴芯片制造能行得通吗?

美国总统乔拜登(Joe Biden)周三承诺向美国半导体制造业提供370亿美元的财政补贴,这表明美国 *** 目前对芯片供应链的措施来得比业界预期的要快得多。然而,分析师们不可避免地会质疑,面对来自亚洲供应商的低成本激烈竞争,美国 *** 的芯片补贴政策是否会奏效。

多年来,美国 *** 官员和芯片行业高管一直担心全球高端芯片制造业集中在韩国和台湾省等东亚地区。虽然高通英伟达等美国大公司仍然占据市场主导地位,但美国公司设计的芯片依赖海外工厂制造。

此前,美国国会批准的年度军费法案已经将芯片制造补贴列为法案内容之一,但补贴资金至今未落实。

今年汽车芯片又短缺了。福特汽车公司表示,芯片的缺乏可能会使其第一季度的产量减少五分之一。与汽车芯片短缺一样,通用汽车正在削减其在北美的生产。

芯片制造设备制造商Applied Materials的战略和技术营销负责人迈克罗萨(Mike Rosa)表示,这清楚地告诉我们,作为许多最终产品关键组成部分的芯片的生产能力将自然回归美国。

最近几周,一些汽车制造商加入了芯片公司的阵营,要求美国 *** 向芯片制造业提供财政补贴。美国参议院多数党领袖查克舒默和拜登总统都承诺为资金而战。

但业内一致认为,口渴远不能解决,目前的汽车芯片短缺也不能很快解决。

鉴于美国芯片制造业的短腿问题,美国国会打算通过一项快速解决法案。该计划包括对芯片工厂建设给予州和地方支持补贴,这可能会加剧包括德克萨斯州和亚利桑那州在内的各州之间的竞争,相关州可能会争夺投资超过200亿美元的大型新芯片工厂的建设。

这些补贴可能有利于TSMC和三星电子,因为前者提议在亚利桑那州建立一个芯片工厂,而后者计划在得克萨斯州建立一个芯片工厂。根据两家公司透露的计划,这两家芯片代工厂最早要到2023年或2024年才能投产。

从长远来看,大量美国公司也将从中受益。在美国建造的芯片制造厂将从美国芯片制造设备制造商处购买制造设备,包括应用公司、林氏研究公司和KLA公司

英特尔公司、美光科技公司和全球铸造厂也可能从中受益。受益者还将包括规模较小的专业芯片工厂。

明尼苏达州芯片制造商天行者科技公司生产的芯片用于汽车和国防。该公司首席执行官托马斯桑德曼(Thomas Sonderman)表示:“最近汽车芯片的短缺凸显了加强美国微电子供应链的必要性。我们认为,鉴于我们不同的商业模式及其作为美国拥有和运营的纯芯片代工厂的地位,天行者科技处于独特的地位。”

业内人士认为,即使有财政补贴,从长远来看,美国公司仍然要与低成本的亚洲供应商竞争,目前汽车芯片的短缺可能会继续下去。

明尼苏达州汽车芯片制造商Polar Semiconductor的副总裁Surya Iyer表示,该公司已经在满负荷生产,为了满足汽车制造商的需求,正在加快生产。

伊尔说,“我们预计汽车制造商的高需求水平将持续至少12个月甚至更长时间。”(天门山)

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