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5纳米TSMC工艺!次旗舰芯片联发科天界7000曝光

高通官方宣布,新一代骁龙峰会将于2021年11月30日至12月2日举行。虽然还没有消息发布,但按照之前的惯例,预计会推出新一代骁龙旗舰平台 *** 8450(暂称骁龙8 Gen1),所有安卓手机厂商都在准备推出搭载该芯片的旗舰机。

与此同时,高通的竞争对手联发科也没有停止推出新旗舰芯片的步伐,在骁龙推出了高通旗舰——天机9000。

昨天,联发科正式发布了天机9000新一代旗舰5G移动平台。据报道,联发科Vernon 9000采用TSMC 4nm制程技术,也是全球首款由TSMC制造的4nm手机芯片。

随后,数码博主@数码闲聊站表示,联发科真的是明年的一大飞跃。TSMC n4的旗舰核心叫天机9000,n5的旗舰核心可能叫天机7000,正在测试中。

这意味着弗农的7000旗舰芯片将采用TSMC的5纳米工艺技术。

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