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传闻下一代iMac Pro搭载“M1 Max Duo”芯片。

据最新报道,苹果下一代iMac Pro可能会搭载“M1 Max Duo”芯片,该芯片拥有20核CPU和多达64个GPU内核。

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顾名思义,这款芯片有望由两款M1 Max芯片组合而成,实现两倍的性能。它还可以配备高达128GB的内存,是最新苹果型号的两倍。

有传言称,苹果正计划为其下一代专业台式机配备更强大的芯片,包括新的iMac Pro。

据报道,苹果可能正在为其最强大的一体机计划一款新的M1 Max Duo芯片。基本上可以看出,两个M1 Max芯片组合在一起,功耗增加了一倍。高达128GB的RAM,这将等于27英寸iMac的最大RAM容量,后者仍使用英特尔芯片。

Hector Martin是一名开发人员,目前正在致力于将Linux移植到M1 Mac。本月早些时候,他报道称,macOS中提到了“大量”的“多芯片”芯片。

苹果似乎已经为合并两个M1 Pro或M1 Max芯片铺平了道路。

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高通似乎也做好了失去苹果这个大客户的准备。

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