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消息称,英特尔流星湖处理器采用三种工艺打造。

近日,CNET记者Stephen Shankland参观了英特尔位于亚利桑那州的芯片制造工厂,并分享了英特尔新一代移动芯片流星湖处理器的照片。今天,据商业时报最新消息,代号为“流星湖”的英特尔第14代酷睿处理器的GPU芯片采用了TSMC的3纳米工艺。

流星湖|CNET

VideoCardz报道称,英特尔流星湖处理器将采用Foveros新封装技术,并将于明年亮相。

据说流星湖的GPU将升级为Xe-LP Gen12.7图形架构,执行单元多达192个,是第11代和第12代核显的两倍。此外,该GPU芯片将采用TSMC的3纳米工艺。如果这个消息是真的,这款处理器很可能会采用三种工艺制造:CPU芯片采用英特尔4工艺,SoC-LP (I/O)芯片采用TSMC 5纳米或4纳米工艺,GPU采用TSMC 3纳米工艺。

根据最新消息,英特尔“流星湖”处理器将于2023年第二季度亮相。它将采用第二代混合架构,Redwood Cove大核心Crestmont小核心。

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