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TSMC开始试产3 nm芯片,iPhone预计2023年应用。

12月3日,苹果芯片制造合作伙伴TSMC已开始试产3 nm芯片,预计明年第四季度实现量产。这款芯片有望在2023年出现在苹果最新的iPhone智能手机上。

据业内人士透露,TSMC已开始在其采用3 nm工艺技术的fab Fab 18工厂试生产芯片,并计划在2022年第四季度前实现量产。

上个月,有消息称苹果将在Macs、iPhone和iPad上使用3 nm芯片。虽然有传言称2022年发布的iPhone 14将采用3纳米芯片,但新报告称,预计将从2023年推出的新iPhone和Mac开始。

目前苹果自研的芯片,包括A15、M1、M1 Pro、M1 Max都采用5 nm工艺技术。更先进的工艺技术将显著提高苹果产品的性能和能效。据悉,苹果的路线图表明其芯片产品未来将继续“轻松超越英特尔的PC处理器”。

然而,TSMC大规模生产3纳米芯片的计划仍可能改变。据报道,TSMC在大规模生产3 nm芯片的过程中面临诸多挑战,相关时间点有可能推迟。如果一切按计划进行,到2023年底,消费者将看到搭载3 nm芯片的第一代iPhone和Mac电脑,性能和能效将得到显著提升。(陈辰)

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