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英特尔计划与TSMC敲定3纳米芯片生产计划,以避免与苹果争夺产能。

12月4日,据业内人士透露,英特尔高管正准备拜访芯片代工巨头TSMC,以敲定3 nm芯片的生产计划,避免与苹果争夺产能。

英特尔和TSMC将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上进行合作,该公司希望在未来的流星湖处理器中使用TSMC的3 nm工艺技术。英特尔希望通过与TSMC的合作,跟上苹果在芯片制造技术上的步伐。

英特尔一直坚持自己制造CPU,但近年来在这方面落后于TSMC。它的CPU不仅功耗高,而且效率较低。这促使苹果逐步淘汰用于Macs的英特尔芯片,并计划用自主研发的苹果硅来取代它们。

TSMC是苹果最大的芯片供应商,据说该公司已经开始为苹果试产3 nm M3芯片。这些芯片最终可能会用于Mac电脑,最早可能在2023年上市。目前最新的iPhone、Mac、iPad中的芯片都是基于TSMC的5nm制程技术生产的。

这一最新消息呼应了此前关于英特尔正在考虑将生产外包给TSMC的传言,并表示双方将在未来几周内举行会谈。据悉:“英特尔高管将于12月中旬访问台湾省,与TSMC代表会面,讨论公司希望获得的3 nm芯片产能。”

此前有报道称,英特尔正在考虑将芯片制造业务外包,但仍希望提高制造能力。想必,英特尔此举是为了帮助TSMC提前安排生产计划,让后者在为iPhone生产芯片的同时,不至于急着满足英特尔处理器的订单。

TSMC的制造过程在其生命周期的早期阶段经常受到工厂产能的限制,这促使它只能与少数客户合作。苹果和TSMC有十年的合作关系。前TSMC工程师还透露,苹果在芯片设计和研究方面总是被优先考虑。

显然,英特尔不想成为苹果和TSMC合作关系中的“第三方”。该公司希望确保其3 nm产能需求不会受到苹果的影响,并试图“避免与苹果争夺产能”。

值得注意的是,英特尔计划在2024年推出自己的2 nm制程技术,命名为20A。(小)

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